早几年间Intel换CPU插槽的勤快是出了名的，主流市场从LGA1156到LGA1155，之后还有LGA1150再到今天的LGA1151，高端市场则是从LGA1366到LGA2011、LGA2011-3，当年一年一换可是让大家怨声载道，现在总算是两年一换了，现在LGA3647插槽已经来了，针脚数又一次大提升了，插槽也一下子大多了。

Intel最早计划2016年上马10nm工艺，但因为迟迟无法达到量产标准而一再推迟，现已确认延后到了2019年，而且是上半年下半年都不确定。

为此，Intel只能不断优化14nm，消费级先后增加了Kaby Lake、Coffee Lake，还要再来一个Whisley Lake，服务器端则临时增加了一代“Casade Lake”，大部分规格和现在的Skylake-SP Xeon Scalable（至强可扩展）都差不多，只是局部增强，命名上估计还会继续划分为PlaTInum铂金、Gold金牌、Silver银牌、Bronze铜牌四大系列。

根据资料可知：Cascade Lake维持不变的规格包括：14nm工艺、Socket P LGA3647封装接口、最多28核心56线程、热设计功耗70-205W、双路/四路/八路扩展、每路三条UPI总线（速度10.4/9.6GTs）、六通道DDR4 RDIMM/LPDIMM内存、每路最多12条内存、最多48条PCI-E 3.0通道。

内存方面，支持16Gb DDR4内存颗粒，因此每路总容量可翻番到1.5TB，频率的话每路12条全部插满维持最高2666MHz，每路6条插一半则提高到2933MHz，同时部分型号支持DDR-T、Apache Pass。

另外，Cascade Lake还增加了FPGA可选项，能以多芯片封装的方式整合Arria 10，扩展功能。

芯片组方面就完全沿用现在的Lewisburg C624，规格没有任何变化，比如还是最多四个10GbE、十四个SATA 6Gbps、十四个USB 2.0、十个USB 3.0、二十条PCI-E 3.0……

不过，Cascade Lake最大的好处是，将在服务器领域第一次硬件底层重新设计，免疫Meltdown熔断、Spectre幽灵两大安全漏洞，无需额外打补丁。

由资料可知：主板规格支持热设计功耗最高205W的处理器，而且可双路LGA3647，这样的发热量对稳定性要求比较高的工作站以及服务器平台，会常常担心机器因长时间运行产生的高温导致机器死机以及其他未可知的糟糕状况，双路TDP205W的处理器在长时间运行下所发出的热量是普通风冷散热器不能稳定的压制的，这样魔鬼般的发热量非水冷不能压制。

之前针对AMD的X399平台以及EPYC服务器平台推出了大块头“鲸鲨”冷头，BARROW及BARROWCH的产品现已涵盖了AMD服务器平台，以及AMD的AM4、 AM3、FM2以及INTEL的115X、x99/x299等桌面级平台。

现即将推出针对INTEL服务器平台的冷头，表明BARROW水冷的CPU冷头类产品将覆盖目前市面上包括服务器平台在内的所有高端平台，这也体现了一个水冷厂商服务于高端使用者责任。

LGA3647平台冷头现在紧张的排产中，喜欢的小伙伴可以关注BARROW官方微信公众号及官方旗舰店查阅最新动态